隨著AI模型與數據中心耗電量快速攀升，電力成本與供電能力已成為半導體產業面臨的核心問題。

🔋台積電業務開發資深副總經理張曉強在阿姆斯特丹一場會議上指出，未來影響芯片發展的關鍵限制，已不再只是運算能力，而是“能源效率”。張曉強表示，單純依靠增加電晶體數量來提升性能的模式，已難以滿足未來AI運算需求。客戶現在最重視的，已是在不增加耗電的情況下提升效能。

⁉️ 被問及華為的“韜定律”（Tau Scaling Law）新理論，張曉強回應稱：“這個概念在業界已經存在很長時間了。”他認為，這本質上仍是透過更緊密整合元件（例如3D堆疊）來提升效率，並非革命性創新。

📣此外，英偉達CEO黃仁勛也在昨日（28日）公開評論“韜定律”：“這對華為是突破，但對台積電不是威脅。”他強調，台積電使用芯片堆疊和3D封裝技術已經快10年，台灣在技術上至少領先10年。

【小編點評】黃仁勛說的十年差距或許是事實，但芯片戰是一場長跑，現在跑在前面，不代表永遠領先。正如台積電所言，芯片賽道的下一個關鍵，已從“誰做得更小”，轉向“誰更會用電”。從這個角度看，競爭的天平明顯偏向中國內地。內地在能源供給的規模、成本控制和政策配套上，具有成熟的產業優勢，根本無須“用愛發電”，這賦予華為擁有更大的競爭資本。這場芯片戰，未來鹿死誰手還真不一定。