港“芯”匯聚高端人才 芯片研發世界領先
2022-08-17

美國芯片和科學法出台,全球芯片產業競爭加劇,半導體技術研發也日漸焦灼,不過香港以高校和科研機構為首的研發隊伍,在角逐中匯集全球高端人才,那麼目前已有哪些技術取得世界頂尖水平?後摩爾時代,芯片研究方向又將如何發展?廣闊內地市場又會如何推動科研進步,帶領中國在全球芯片戰中制霸美國?

被譽為“芯片之母”的EDA電子設計自動化是整個半導體產業鏈皇冠上的明珠,利用EDA工具,電子工程師可以實現芯片電路設計等過程的計算機自動化處理,行業規模小但能量大,香港中文大學的EDA研發團隊在csranking排名中位列世界第一。

港中大計算機科學與工程系副教授余備表示:“我們和EDA的三大公司一直以來都有些合作,香港中文大學畢業的碩士生和博士生,尤其是博士生,在前幾年其實是相當受那些公司歡迎的,現在我們的畢業生完全可以用供不應求來形容,就是我每年都會收到一堆的詢問,說還有沒有畢業生,我一般都說實在不行了,因為都被定完了” 。

在國際芯片研發上,由香港特區政府成立的香港應用科技研究院,也扮演著重要角色。隨著芯片製造工藝接近物理極限,平房變樓房,三維集成電路就成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。港應科院在相關領域不僅累積超過60項美國、中國專利,更榮獲6項日內瓦國際發明金獎,並有4項方案入選世界最大專業技術組織——電器電子工程師協會發佈的寬禁帶半導體技術路綫圖。

香港應用科技研究院行政總裁葉成輝表示:“這22年來應科院最厲害的一件事,就是半導體研究。所講的一個三維(集成電路)的做法,這個三維的做法其實我覺得在內地、在香港,這個研究是比美國這個技術更加頂尖,因為它可以做到不同的層次,是可以令速度更快的技術”。

未來數年,以矽研發的第一代半導體技術將達到極限,而適用於5G、新能源、智慧城市的第三代半導體就成為大熱方向,香港研發又再次躋身世界前列。

香港應用科技研究院行政總裁葉成輝表示: “應科院的研究最頂尖的有兩個方面,一個就是我們講的第三代半導體,之前講叫碳化矽的研究。第三代半導體它的通訊快、電量低、耐熱程度高,這些其實配合上現在的5G發展,可以做到很多不同的新技術。其實應科院不止在國際做到一個很頂尖的地位,我們也都是在香港來講,唯一拿到國家科學技術進步獎一等獎的。” 

全球芯片研發競爭愈演愈烈,應用情況就成為未來技術發展的催化劑,而全球第三代半導體的最大應用市場正是中國大灣區。

香港應用科技研究院行政總裁葉成輝表示:“不會有一個技術可以快100倍,而只要不會有快100倍這件事發生,我覺得最後應用得越多,你的研發方面就越有進步,這件事上,其實中國的應用場景多過美國。我們不斷投入的研發基金,包括在內地、香港,其實會幫到整個產業發展。中國其實你看她過去15年的發展速度,我覺得她的科技應該會越來越領先,所以我是非常看好,後面5年-10年,中國的科技應該可以領先於美國!” 


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