華為發表韜定律，聲稱可透過邏輯折疊等創新技術實現在2031年生產1.4納米晶片。如果成真，華為不僅有望縮短與台積電的差距，甚至可以在不需要最先進EUV光刻機的情況下，實現在先進半導體製造領域的突破。受到消息刺激，雙創指數今天大幅領先，創業板指數收復4千點，科創50指數更飆升近6%再創歷史新高。如何解讀華為最新技術突破對中國整個半導體產業鏈的引領作用？