作為雕刻芯片的“精准手術刀”，刻蝕是半導體製造流程中最關鍵的環節之一，而刻蝕設備，則是半導體芯片製造的核心。但在現階段，中國半導體設備國產化率僅為20％。在河套合作區，有一位深耕半導體行業40餘年的港籍科創人士，正帶領著團隊追求中國半導體設備的國產化，他就是譚志明。